摘要：隨著技術(shù)的進步及產(chǎn)品的成熟,感應(yīng)加熱設(shè)備所應(yīng)用的場合越來越多.如商用電磁爐,注塑機炮筒加熱,工業(yè)冶煉金屬,工件表面加熱處理等等…感應(yīng)加熱設(shè)備功率也越做越大,從早期的三相12KW,15KW,20KW,到目前的30KW,60KW,120KW…感應(yīng)加熱設(shè)備市場前景廣闊.薄膜電容器作為感應(yīng)加熱設(shè)備關(guān)鍵元器件之一,其可靠性及穩(wěn)定性在設(shè)備中占據(jù)重要的地位.本文介紹一款新型的帶鋁殼散熱結(jié)構(gòu)的薄膜電容器模組,應(yīng)用于感應(yīng)加熱設(shè)備上，大大簡化了設(shè)備內(nèi)部安裝工藝,讓機芯可全密封工作.

    關(guān)鍵詞：鋁殼散熱,全密封結(jié)構(gòu),薄膜電容器模組,感應(yīng)加熱設(shè)備  

    1、引言：

    感應(yīng)加熱技術(shù),早期應(yīng)用在家用電磁爐上.后來隨著高效,節(jié)能及環(huán)保的優(yōu)點越來越顯著,加上產(chǎn)品技術(shù)成熟及使用穩(wěn)定,感應(yīng)加熱技術(shù)逐漸開始往工業(yè)領(lǐng)域發(fā)展.從早期的單相2KW,到現(xiàn)在的三相100KW及以上,在短短的幾年時間里,感應(yīng)加熱技術(shù)的發(fā)展及產(chǎn)品的應(yīng)用有了一個質(zhì)的飛躍.隨之設(shè)備內(nèi)部的功率元器件(如整流橋,IGBT模塊,薄膜電容器等)要求越來越高,其可靠性及穩(wěn)定性決定了設(shè)備的使用安全及壽命.

    2、典型的感應(yīng)加熱設(shè)備機芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)

    感應(yīng)加熱設(shè)備電路結(jié)構(gòu)分為兩種.從市面上的產(chǎn)品來看,30KW以內(nèi)采用的是半橋.30KW以上采用的是全橋.以半橋30KW機芯來看,薄膜電容器的使用情況如下:

    DC-LINK:30-40μF(800VDC),采用多個分立電容器并聯(lián)的方式 (3-13個)

    高壓諧振:單臂1.2-1.4μF(1600VDC),采用多個分立電容器并聯(lián)的方式 (3-14個)

    或單臂0.7-0.8μF(3000VDC),采用多個分立電容器并聯(lián)的方式 (3-12個)

    從上述典型機芯內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看,該結(jié)構(gòu)存在以下問題點:

    1  電路主回路采用PCB連接,當(dāng)機芯功率越大, 輸入整流橋前的交流主回路,整流橋輸出后的直流母線主回路,LC諧振輸出主回路電流就越大.為了PCB銅箔能提供足夠的過流能力及降低銅箔溫升,必須加大PCB尺寸,增加主回路銅箔寬度,增加PCB銅箔厚度,最終會導(dǎo)致PCB價格昂貴,增加了機芯的總體成本.